北京碳晶板规格

北京碳晶板是一种新型的多面多层碳晶板，由碳化硅组成，采用多层多孔结构。它具有耐高温、耐寒、耐腐蚀、超强的电磁隔离性能、抗拉强度高、抗冲击性能好等优点。它是用于电子器件的基础材料，广泛应用于芯片、电子元器件、电子零部件、LED照明等领域。

北京碳晶板规格主要有0.1mm-1.2mm厚度，宽度有10mm-600mm，长度有10mm-40mm，最大面积为25平方米。它采用碳化硅高精度粉末冶炼，以薄膜形式，多层结构。具有高抗冲击性能，耐高温，耐寒，耐腐蚀，超强的电磁隔离性能，抗拉强度高，抗冲击性能好，抗静电性能好等优点。

北京碳晶板可以根据应用不同，采用不同的表面处理方式。可以采用热喷涂、电镀、喷粉、电泳、钝化等，以满足不同的用途。它还可以采用机械加工，如冲压、折弯、切割、焊接等，以满足客户不同的要求。

北京碳晶板的应用非常广泛，主要应用于芯片、电子元器件、电子零部件、LED照明等领域，它可以实现小型、轻便、低损耗、低成本的电子产品设计，有效提高电子产品的品质和可靠性。

总之，北京碳晶板是一种新型的多面多层碳晶板，具有耐高温、耐寒、耐腐蚀、超强的电磁隔离性能、抗拉强度高、抗冲击性能好等特点，广泛应用于芯片、电子元器件、电子零部件、LED照明等领域，可以实现小型、轻便、低损耗、低成本的电子产品设计，提高电子产品的品质和可靠性。